0
¥0

現在カート内に商品はございません。

ホーム > LBGバンカード(グランド処理有りFFC)

LBGバンカード(グランド処理有りFFC)

金メッキFFCに新グランド接続方式のシールド構造を付加し、EMC対策、ウィスカ対策を両立させたフラットケーブルです。同一接点、逆接点タイプ共に対応可能となります。

製品特徴

LBGバンカードは任意のFFC導体をグランド処理可能にした構造のFFCです。
従来タイプでは対応の出来なかった逆接点、端末導体金メッキ処理にも対応も実現可能になりました。

逆接点(L1)タイプ対応可能、金メッキ対応可能

製品略図

製品略図

※グランド処理部
⇒絶縁被覆をレーザー加工にて部分的に剥がし、導体とシールド間に導電処理を行っております。

製品基本対応仕様

項目 構造
ピッチ 0.5
メッキ 金メッキ軟銅箔
(メッキ厚:金Au…0.05μm以上、
下地ニッケルNi…0.5μm以上)端末のみ
導体
サイズ
0.035×0.32mm 0.05×0.32mm
型式
(当社品名)
ASFBNCD-TN-P=0.5 AFBNCD-TN-P=0.5
端末タイプ K1/K1U L1/L1U
芯数 10~80
絶縁長 50~1000mm 50~500mm
グランドPIN
位置/本数
※ご相談ください
端末タイプ

※ピッチ違い製品につきましては別途ご相談ください。

従来品との比較

項目 従来方式① LGS 従来方式② BGS【廃版】 新製品 LBG
ブランド部加工方式 レーザー切込み/導体折返し式 導体絶縁引き剥がし式 レーザー部分絶縁剥がし
ブランド部構造写真 従来方式① LGS 従来方式② BGS【廃版】 新製品 LBG
端末タイプ 順接点(K1)
逆接点(L1) ×
導体 金メッキ × △(本数/長さ制限有)
銀メッキ

シールドバンカード(導体露出同一面:K1 タイプ)金メッキシールドFFC(フレキシブルフラットケーブル)

特徴・用途

・シールドと導体端子を直接導通させることが可能。
・産業機器、車両、通信からPCの民生市場と幅広く電子機器用配線等のノイズ対策を必要とする製品の機内配線用。

※ これは導体露出面が同一面の製品です:K1タイプ、下はL1タイプです。

品名・名称

品名・名称

①UL スタイル ②型式 ③絶縁体厚種類 ④シールド種類(S.SN) ⑤ピッチ(P=0.5) ⑥端末タイプ(K1) ⑦芯数 ⑧絶縁体長 ⑨特殊加工が必要な場合の加工記号(Z:折り T:パッキン貼り Y:特殊加工 記載無:加工無) ⑩導体露出長 ⑪補強テープ長 ⑫グランド位置

※グランド位置については弊社営業にお問い合わせ下さい

構造

構造
項目 構造
型式 ASFBNCD-TN-S
(シールド強化タイプ)
ASFBNCD-TN-SN
(可とう性UPタイプ)
ピッチ 0.5
導体 材質 金メッキ軟銅箔 メッキ厚:Au・・・0.05μm以上(下地Ni・・・0.5μm以上)端末のみ
厚さ×幅 0.035×0.32
絶縁体 絶縁層 ポリエステルフィルム(色:透明/青)
接着層 難燃ポリエステル系(色:白)
補強板 材 質 ポリエステルフィルム(色:青)
シールド 材 質 ポリエステル/金属箔/接着材 ポリエステル/金属蒸着/導電性接着材
マージン幅 (M) 0.5
トータルピッチ(K) (N-1)×Pitch
仕上り幅(W) (N+1)×Pitch
端末部厚(t) 0.30±0.05
絶縁体長(L) 50~1000
導体露出長l(l1) 4
補強板長(l2) 6

グランド線との接続方法

グランド線との接続方法

ULスタイル及び性能例

UL スタイル 20706
定格 電圧(V) 60
温度(℃) 105
絶縁抵抗 D.C. 500V 1000MΩ-m以上
耐電圧 隣接導体間 A.C. 500V×1min 異常なし
導体/シールド間 A.C. 250V×1min 異常なし
難燃性 UL 758 VW-1 合格

端末タイプ

・同一面に導体露出

端末タイプ

シールドバンカード(導体露出反対面:L1 タイプ)金メッキシールドFFC(フレキシブルフラットケーブル)

特徴・用途

・ノイズ対策としてノーマルFFCにシールドを付加。
・産業機器、車両、通信からPCの民生市場と幅広く電子機器用配線等のノイズ対策を必要とする製品の機内配線用。

※ これは導体露出面が反対面の製品です:L1タイプ、上はK1タイプです。

品名・名称

品名・名称

①UL スタイル ②型式 ③絶縁体厚種類 ④シールド種類(S.SN) ⑤ピッチ(P=0.5) ⑥端末タイプ(L1) ⑦芯数 ⑧絶縁体長 ⑨特殊加工が必要な場合の加工記号(Z:折り T:パッキン貼り Y:特殊加工 記載無:加工無) ⑩導体露出長 ⑪補強テープ長 ⑫グランド位置

※グランド位置については弊社営業にお問い合わせ下さい

構造

構造
項目 構造
型式 AFBNCD-TN-S
(シールド強化タイプ)
AFBNCD-TN-SN
(可とう性UPタイプ)
ピッチ 0.5
導体 材質 金メッキ軟銅箔 メッキ厚:Au・・・0.05μm以上(下地Ni・・・0.5μm以上)端末のみ
厚さ×幅 0.050×0.32
絶縁体 絶縁層 ポリエステルフィルム(色:青)
接着層 難燃ポリエステル系(色:白)
補強板 材 質 ポリエステルフィルム(色:青)
シールド 材 質 ポリエステル/金属箔/接着材 ポリエステル/金属蒸着/導電性接着材
マージン幅 (M) 0.5
トータルピッチ(K) (N-1)×Pitch
仕上り幅(W) (N+1)×Pitch
端末部厚(t) 0.30±0.05
絶縁体長(L) 50~500
導体露出長l(l1) 4
補強板長(l2) 6

グランド線との接続方法

グランド線との接続方法

ULスタイル及び性能例

UL スタイル 20706
定格 電圧(V) 60
温度(℃) 105
絶縁抵抗 D.C. 500V 1000MΩ-m以上
耐電圧 隣接導体間 A.C. 500V×1min 異常なし
導体/シールド間 A.C. 250V×1min 異常なし
難燃性 UL 758 VW-1 合格

端末タイプ

・裏表互い違いに補強板

端末タイプ

※本カタログの仕様・構成等は性能改善の為、お断り無く変更する場合がございます。

カテゴリ一覧

ページトップへ