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ヒートシンク・熱交換器

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Hiシンクのシリーズ機種名

	シリーズ機種名	機種タイプ（製品の基本構造）	大型	中型	小型	参考
	シリーズ機種名	機種タイプ（製品の基本構造）	代表的な使用サイズ例			参考
1	Hiシンク　CM	櫛形フィン	◎	◎	○	CM:COMB
2	Hiシンク　LT	格子フィン	◎	◎	○	LT:LATTICE
3	Hiシンク　HP	ヒートパイプ内蔵ベース	◎	○		HP:HEAT PIPE
4	Hiシンク　PP	パワープレートベース	○	◎		PP:POWER PLATE
5	Hiシンク　LB	ファインピッチLEBフィン		○	◎	LB:LAMINATED EXUDATION BRAZING
6	Hiシンク　CR	コルゲートフィン		○	◎	CR:CORRUGATE
7	Hiシンク　OS	オフセットフィン		○	◎	OS:OFFSET
8	Hiシンク　PN	ピンフィン			◎	PN:PIN
9	Hiシンク　SP	型材ベース		◎	○	SP:SHAPE
10	Hiシンク　FC	ファインピッチコルゲートフィン		○	◎	FC:FINE PITCH CORRUGATE
11	Hiシンク　HE	ヒートエクスチェンジャー			◎	HE:HEAT EXCHANGER

マイクロ気液熱交換器
	フィレンス高性能超小型高信頼性	特許出願中！ PPT資料はこちらから。
<ポイント> ・冷却フィンを使用せず、「フィンレス」したことで、小型化を実現。フィン効率・接触熱抵抗、通風抵抗の増大などの問題も解消できます。・細径管ではなく「扁平チューブ」としたことで、ヘッダー部との隙間をなくすと共に、気流の乱れも解消できます。 >>実験結果の資料はこちらから

お問合せはこちらから

機種タイプ（画像クリック→PDF資料）		用途
	Hiシンク　CM （櫛形フィン）	①インバータ ②UPS（大中型） ③パワー素子の冷却 ④その他
	Hiシンク　LT （格子フィン）	①インバータ ②UPS（大中型） ③パワー素子の冷却 ④その他
	Hiシンク　HP （ヒートパイプ内蔵ベース）	①電車用VVVFインバータ ②電車用SIVインバータ ③電子機器用高熱密度半導体モジュール ④その他
	Hiシンク　PP （パワープレートベース）	①高熱密度素子の放熱・冷却 ②熱移送距離の長い放熱・冷却 ③密閉筐体の放熱・冷却 ④その他
	Hiシンク　LB （ファインピッチLEBフィン）	①ペルチェ素子の冷却 ②小型・高密度実装タイプの電子機器（サーバー、他） ③工作機械 ④FA装置 ⑤その他
	Hiシンク　CR （コルゲートフィン）	①通信機器 ②光アンプモジュール ③一般電子危機期 ④その他
	Hiシンク　OS （オフセットフィン）	①通信機器 ②一般電子機器 ③その他
	Hiシンク　PN （ピンフィン）	①一般電子機器 ②小型電源装置 ③自然冷却型冷却器 ④その他
	Hiシンク　SP （型材ベース）	①通信機器 ②小型電源装置 ③一般電子機器 ④その他
	Hiシンク　FC （ファインピッチコルゲートフィン）	①セラミック温風ヒーター（乾燥洗濯機、トイレ用エアータオル、自動車用補助ヒーター、他） ②バッテリー・モジュールの放熱・冷却 ③小型・高熱密度パワー素子の放熱・冷却（並列パワートランジスタの均等冷却、他） ④その他
	Hiシンク　HE （ヒートエクスチェンジャー）	①密閉筐体の冷却（携帯電話無線基地局の屋外筐体、他） ②きのこの密閉無菌空調栽培
	真空遮断容器	小ロット対応。へら絞り加工と板を丸めて接合する為、様々な形状や材質などお問合せ下さい。
	熱交換器	小ロット対応。様々な材質や形状の熱交換器の試作を承ります。お問合せ下さい。

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この商品は2008年06月30日(Mon)に登録されました。